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2010-01-31 21:59 |
半導(dǎo)體集成電路制造手冊,作者:(美)耿懷玉,譯者:趙樹武,陳松
半導(dǎo)體集成電路制造手冊是一本綜合性很強(qiáng)的參考書，由60名國際專家編寫，并由同等水平的顧問組審校。內(nèi)容涵蓋相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)知識和現(xiàn)實中的實際應(yīng)用，以及對生產(chǎn)過程的計劃、實施和控制等運(yùn)營管理方面的考慮。涉及制造工藝和輔助設(shè)施——從原材料的準(zhǔn)備到封裝和測試，從基礎(chǔ)知識到最新技術(shù)。針對最優(yōu)化設(shè)計和最佳制造工藝，提供了以最低成本制造最佳質(zhì)量芯片方面的必要信息。書中介紹了有關(guān)半導(dǎo)體晶圓工藝、MEMS、納米技術(shù)和平面顯示器的最新信息，以及最先進(jìn)的生產(chǎn)和自動化技術(shù)。包括良品率管理、材料自動運(yùn)送系統(tǒng)、晶圓廠和潔凈室的設(shè)計和運(yùn)營管理、氣體去除和廢物處理管理等。如此之廣的覆蓋面使得本書成為半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)綜合性最強(qiáng)的單卷參考書。 X v`2hf
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第一部分 半導(dǎo)體基礎(chǔ)介紹及基本原材料 $,xtif0
第1章 半導(dǎo)體芯片制造綜述 /8 e2dw:
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1.1 概述 6~:W(E}
1.2 半導(dǎo)體芯片 V=G b>_d
1.3 摩爾定律 fho=<|-
1.4 芯片的設(shè)計 V[BY/<z)A
1.5 芯片生產(chǎn)的環(huán)境 !C9ps]6
1.6 芯片的生產(chǎn) hr )+Pk
參考文獻(xiàn) wrZ7Sr!/V
第2章 集成電路設(shè)計 CwTS
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