作為被普遍看好的第三代照明光源，以功率型LED為核心的半導(dǎo)體照明與白熾燈、熒光燈相比，在器件封裝上有很大不同： <nJ8%a Y, Pk^W+M_)~ 1.溫度對(duì)LED 材料的發(fā)光特性有較大的影響，因此，散熱問(wèn)題在LED 器件的封裝中占有十分重要的地位； `J-&Y2_/k k mM - >v 2.從光學(xué)角度而言，功率型LED 器件發(fā)光面積小，其出光角為半球出光角，可以近似為朗伯光源。這種類似點(diǎn)光源的發(fā)光特性使得特定的照度分布，并保持較高光能利用效率，但需采用特殊的光學(xué)系統(tǒng)； V%JG :'6L 3>%:%bP 3.功率LED 采用直流工作，工作電壓僅為幾伏，但工作電流較大，這對(duì)照明驅(qū)動(dòng)電源也提出了新要求。 OFn# C! l [
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