| cqweipu |
2009-10-16 22:49 |
專(zhuān)業(yè)加工陶瓷熱沉、背光墊片、電容墊片、PD載體、MPD載體
重慶微普電子科技有限公司專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)加工光電通信器件中的各種背光墊塊、PD載體、MPD載體、電容墊片、過(guò)渡基板、陶瓷熱沉等，用于各類(lèi)激光器、探測(cè)器、發(fā)射器、光放大器等電 !P -^O
器件產(chǎn)品中芯片的貼裝墊塊和引出端連接，并可貼裝電阻電容等元件。 Xwhui 4'w
陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可選； h-%R<[
載體材料：氧化鋁（AL2O3）陶瓷、氮化鋁（ALN）陶瓷、微晶玻璃、硅片、鐵氧體系列； mFi&YpH u3
金屬膜層材料：Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr合金、AL、Cu、Au等 49v coHlf
最小加工尺寸：0.2×0.2mm； 1~PV[2a
鍍金方式：?jiǎn)蚊�、雙面、側(cè)面。 e:5bzk!~
產(chǎn)品精度高、可靠性高，應(yīng)用范圍廣泛，可滿(mǎn)足不同用戶(hù)各種環(huán)境下的使用要求。 `|/<\
Tel：023-61916420 ]bK=FIK2
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聯(lián)系人： 王旭
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