LED環(huán)氧樹脂封裝技術介紹

日前，據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家，專門介紹LED環(huán)氧樹脂(epoxy)封裝技術。這位專家首先表示led生產過程中，所使用的環(huán)氧樹脂(epoxy)，是led產業(yè)界制作產品的重點之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中，含有2個或2個以上環(huán)氧基團的，有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子品質都不高。環(huán)氧樹脂的分子結構，是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團為其特徵，環(huán)氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結構。由于分子結構中含有活潑的環(huán)氧基團，使它們可與多種類型的固化劑，發(fā)生交聯(lián)反應而形成不溶、不熔的，具有三向網狀結構的高聚物。led ic等為了維護本身的氣密性，保護管芯等不受外界侵蝕、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩�，以機械方式支援導線，有效地將內部產生的熱排出，以及防止電子元件受到機械振動、沖擊產生破損，而造成元件特性的變化，采用不同的形狀和材料性質(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，提供能夠手持的形體。

led 用封膠樹脂硬化溫度及時間，是一個十分重要的課題。其要點包括以下幾個方面：一般 led用封膠樹脂硬化劑為酸無水物，其硬化溫度約120～130 ℃;促進劑添加后其硬化時間縮短。關于硬化時間和歪之現(xiàn)象及硬化率，這位專家進一步表示：樹脂之熱傳導率小，內部硬化熱蓄積以致影響硬化率(反應率);內(硬化熱)外(烤箱)高熱disply case易變形。這位專家說必須重視另一點 ――樹脂及硬化劑之配合比率及特性：硬化劑使用量視所需之特性而論;一般硬化劑配合比率少時，硬化物之硬度為硬且黃變;硬化劑配合比率多時，硬化物變脆且著色少。對于tg――玻璃轉移點――及h.d.t.(熱變形溫度)，專家繼續(xù)介紹說了3個技術要點――測試方法：tma，dsc.b:二者之溫差為2～3℃;添加充填劑后tg變高;環(huán)氧樹脂電氣特性(絕緣抵抗率與誘電體損損失率)之低下，與熱變形溫度一致為多。