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mtbh08	2008-10-31 14:17
招聘晶體材料滾圓切割技術(shù)人員招聘晶體材料滾圓切割技術(shù)人員，招聘要求： F>\,`wP 能熟練操作滾圓機(jī)； w Q[\|D2; 有晶體材料加工經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； e=9/3?El 工資待遇面議。 c~U0&V_`j 有意者請(qǐng)聯(lián)系陳先生13235771025 chs1856@msn.com

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