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yeer 2008-08-26 12:47

LED工藝技術(shù)概述

LED的應(yīng)用面很廣，然而芯片本身價(jià)格過高和發(fā)光效率有待提升的問題，始終困擾著LED照明技術(shù)的推廣普及。發(fā)光效率要提升，就要有效增加取出效率。而LED的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作LED的材料和工藝有關(guān)，制造LED的材料不同，可以產(chǎn)生具有不同能量的光子，藉此可以控制LED所發(fā)出光的波長，也就是光譜或顏色。 6+hx64 =  
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一、透明襯底技術(shù) N-O"y3W}  
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InGaAlP LED通常是在GaAs襯底上外延生長InGaAlP發(fā)光區(qū)GaP窗口區(qū)制備而成。與InGaAlP相比，GaAs材料具有小得多的禁帶寬度，因此，當(dāng)短波長的光從發(fā)光區(qū)與窗口表面射入GaAs襯底時，將被悉數(shù)吸收，成為器件出光效率不高的主要原因。在襯底與限制層之間生長一個布喇格反射區(qū)，能將垂直射向襯底的光反射回發(fā)光區(qū)或視窗，部分改善了器件的出光特性。一個更為有效的方法是先去除GaAs襯底，代之于全透明的GaP晶體。由于芯片內(nèi)除去了襯底吸收區(qū)，使量子效率從4％提升到了25-30％。為進(jìn)一步減小電極區(qū)的吸收，有人將這種透明襯底型的InGaAlP器件制作成截角倒錐體的外形，使量子效率有了更大的提高。 ^k7`:@ z0U  
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二、金屬膜反射技術(shù) 1:+f@#  
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透明襯底工藝首先起源于美國的HP、Lumileds等公司，金屬膜反射法主要有日本、臺灣廠商進(jìn)行了大量的研究與發(fā)展。這種工藝不但迴避了透明襯底專利，而且，更利于規(guī)模生產(chǎn)。其效果可以說與透明襯底法具有異曲同工之妙。該工藝通常謂之MB工藝，首先去除GaAs襯底，然后在其表面與Si基底表面同時蒸鍍Al質(zhì)金屬膜，然后在一定的溫度與壓力下熔接在一起。如此，從發(fā)光層照射到基板的光線被Al質(zhì)金屬膜層反射至芯片表面，從而使器件的發(fā)光效率提高2.5倍以上。 yRt>7'@X  
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三、表面微結(jié)構(gòu)技術(shù) Y "RjMyQh  
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