| cyqdesign |
2007-03-09 16:20 |
改善散熱結構延長白光LED使用壽命
過去 LED 業(yè)者為了獲利充分的白光 LED 光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸 LED芯片試圖藉此方式達成預期目標，不過實際上白光 LED 的施加電力持續(xù)超過 1W 以上時光束反而會下降，發(fā)光效率則相對降低 2030 ％，換句話說白光 LED 的亮度如果要比傳統(tǒng) LED 大數(shù)倍，消費電力特性希望超越螢光燈的話，就必需先克服下列的四大課題，包括，抑制溫升、確保使用壽命、改善發(fā)光效率，以及發(fā)光特性均等化。 'j 3'n0o
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有關溫升問題具體方法是降低封裝的熱阻抗；維持 LED 的使用壽命具體方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 LED 的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結構、采用小型芯片；至于發(fā)光特性均勻化具體方法是 LED 的改善封裝方法，而這些方法已經(jīng)陸續(xù)被開發(fā)中。 }[DAk~
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■解決封裝的散熱問題才是根本方法 Y@4vQm+
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由于增加電力反而會造成封裝的熱阻抗急遽降至 10K/W 以下，因此國外業(yè)者曾經(jīng)開發(fā)耐高溫白光 LED 試圖藉此改善上述問題，然而實際上大功率 LED 的發(fā)熱量卻比小功率 LED 高數(shù)十倍以上，而且溫升還會使發(fā)光效率大幅下跌，即使封裝技術允許高熱量，不過 LED 芯片的接合溫度卻有可能超過容許值，最后業(yè)者終于領悟到解決封裝的散熱問題才是根本方法。 `P5"5N\h
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