| cyqdesign |
2021-04-03 11:50 |
研究人員探索具有超低介電常數(shù)和極高傳熱性能的半導(dǎo)體新材料
近年來(lái)，摩爾定律的發(fā)展方向似乎遇到了一些瓶頸。按照此前的預(yù)期，集成電路的晶體管數(shù)量有望每隔一段時(shí)間翻番。但現(xiàn)實(shí)是，隨著制程的不斷演進(jìn)，熱管理已成為了芯片突破的一個(gè)重要挑戰(zhàn)。好消息是，弗吉尼亞大學(xué)工程學(xué)院和西北大學(xué)的研究人員們，剛剛打造了一種基于新型聚合物的電路絕緣材料，特點(diǎn)是能夠在較小的空間內(nèi)達(dá)成更高的功率。 ~
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