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2007-02-28 00:22 |
提供光學(xué)材料加工設(shè)備
中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所專業(yè)研制生產(chǎn)各類硬脆材料內(nèi)圓切片機(jī)(Inner Diameter Slicing Machine),可加工的硬脆材料主要有半導(dǎo)體硅鍺材料、光學(xué)玻璃、各類人工晶體、工業(yè)陶瓷、光電材料等,材料直徑范圍φ10~φ160等各種規(guī)格。內(nèi)圓切片機(jī)基于內(nèi)圓切割技術(shù)(如圖所示)將各種材料晶錠(圓型、方型等),用內(nèi)圓金剛石刀片(ID Diamond Saw Blade)切制成薄片或塊狀(長度小于60mm),切縫寬0.3mm左右,有效地降低了材料損耗。對需要進(jìn)行晶向調(diào)整(Crystal Orientation Control)的晶體材料可進(jìn)行定向調(diào)整切割。切制的薄片表面質(zhì)量很好,可省略研磨工藝,薄片厚度均勻,效率高。 ,rV;T";r 四十五所最新研發(fā)的DJ-801型全自動倒角機(jī),主要用于各種圓片、方片的邊緣倒角加工,圓片適用于φ100~φ200規(guī)格,可用于半導(dǎo)體材料、陶瓷材料、人工晶體、光學(xué)玻璃等。 vnWt8?)]^ 有興趣請點(diǎn)擊: y+p"5s" http://www.45inst.com/ArticleShow.asp?ArticleID=54 :{
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