| ka2012 |
2020-09-08 22:54 |
激光加工技術(shù)的優(yōu)勢
手機(jī)攝像頭模組作為手機(jī)中非常重要的組件之一，具有體積小、重量輕、集成度高，可靠性高的特點(diǎn)，隨著智能手機(jī)越來越輕薄化，手機(jī)攝像頭模組越來越精密，攝像頭和主板之間的連接，這種連接點(diǎn)是非常精密，所以怎么加工這種微型元器件成為保障手機(jī)攝像頭模組質(zhì)量的重要因素之一，激光加工技術(shù)作為微精密加工領(lǐng)域的重要工具，可以對各類型元器件加工，特別是在手機(jī)攝像頭模組領(lǐng)域中。 %pOz%v~
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激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個很小的焦點(diǎn)上增加高強(qiáng)度光能，可以用來對材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。由于手機(jī)攝像頭模組中的PCB電路板由FR4和FPC組成的軟硬結(jié)合板，也有一些使用的是純硬板或者軟板，所以采用的激光加工技術(shù)也不相同，激光切割技術(shù)主要是針對FR4和FPC，激光打標(biāo)技術(shù)主要是針對FR4或是FPC進(jìn)行二維碼激光打標(biāo)。 X{V s
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