| 探針臺(tái) |
2020-04-09 15:34 |
芯片開(kāi)封方法介紹
芯片封裝如何去除？---芯片開(kāi)封介紹 f3^qO9R
芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 `c|H^*RC
開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 "=KFag
開(kāi)封范圍：普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 =v!Z8zk=W
開(kāi)封方法：一般的有化學(xué)(Chemical)開(kāi)封、機(jī)械(Mechanical)開(kāi)封、激光(Laser)開(kāi)封、Plasma Decap Nf2lw]-G4
開(kāi)封實(shí)驗(yàn)室：Decap實(shí)驗(yàn)室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線類(lèi)型（Au Cu Ag）。 2yD ?f8P4
[6
"5
N}) vrB;1
高分子的樹(shù)脂體在熱的濃硝酸（98%）或濃硫酸作用下，被腐去變成易溶于丙酮的低分子化合物，在超聲作用下，低分子化合物被清洗掉，從而露出芯片表層。 N)a5~<fBG
;CoD5F!
開(kāi)封方法一：取一塊不銹鋼板，上鋪一層薄薄的黃沙（也可不加沙產(chǎn)品直接在鋼板上加熱），放在電爐上加熱，砂溫要達(dá)100-1５0度，將產(chǎn)品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的發(fā)煙硝酸（濃度>98%）。滴在產(chǎn)品表面，這時(shí)樹(shù)脂表面起化學(xué)反應(yīng)，且冒出氣泡，待反應(yīng)稍止再滴，這樣連滴5-10滴后，用鑷子夾住，放入盛有丙酮的燒杯中，在超聲機(jī)中清洗2-5分鐘后，取出再滴，如此反復(fù)，直到露出芯片為止，最后必須以干凈的丙酮反復(fù)清洗確保芯片表面無(wú)殘留物。 pHye8v4fvi
tUW^dG o.
開(kāi)封方法二： qsN_EMgbdn
將所有產(chǎn)品一次性放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法對(duì)于量多且只要看芯片是否破裂的情況較合適。缺點(diǎn)是操作較危險(xiǎn)。要掌握要領(lǐng)。 g;OR{
b"`Q&V .
(CtRU
開(kāi)封注意點(diǎn)： xRO9o3
所有一切操作均應(yīng)在通風(fēng)柜中進(jìn)行，且要戴好防酸手套。 F&^&"(H}
產(chǎn)品開(kāi)帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以避免過(guò)腐蝕。 :oYSvK7>
清洗過(guò)程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。 !>wu7u -
根據(jù)產(chǎn)品或分析要求有的開(kāi)帽后要露出芯片下面的導(dǎo)電膠.,或者第二點(diǎn). E ZVgTySd
另外，有的情況下要將已開(kāi)帽產(chǎn)品按排重測(cè)。此時(shí)應(yīng)首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷，塌絲，如無(wú)則用刀片刮去管腳上黑膜后送測(cè)。
rf 60'
注意控制開(kāi)帽溫度不要太高。 -UAMHd}4
| |