| 探針臺 |
2020-03-24 16:39 |
失效分析測試
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失效分析樣品準備： ZM <6yj"f
失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 qAjtvc2
常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備的信息有哪些呢？下面為大家整理一下： Dz
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