| 探針臺 |
2020-03-10 10:35 |
半導(dǎo)體制造五大難點(diǎn)
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半導(dǎo)體制造五大難點(diǎn)——集成眾多子系統(tǒng)的大系統(tǒng) .NCQiQ
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伴隨著芯片的集成度越來越高、半導(dǎo)體制造的先進(jìn)程度也逐漸提升。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包含越來越多的機(jī)械、化工、軟件、材料等其它領(lǐng)域，是集成了很多子系統(tǒng)的大系統(tǒng)。 7; T S
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同時，涉及如此眾多產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展。因?yàn)�，半�?dǎo)體產(chǎn)品的性能逐漸提升，而成本降低、價(jià)格下降。從而滿足了市場對于高性能、低成本需求。 >8t(qM-~:
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如此高度行業(yè)集成的產(chǎn)業(yè)，具有五大難點(diǎn)，分兩類。 ~>>o'H6
一類是：高精細(xì)度、高集成度。二類是：單點(diǎn)工藝技術(shù)、集成單點(diǎn)技術(shù)、批量生產(chǎn)技術(shù)。 .a;-7|x
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第一，集成度越來越高 }mu8fm'
在一顆芯片上集成的晶體管的數(shù)量，越來越多，從20世紀(jì)60年代至今，從1個晶體管增加到100億以上。電路集成度越高，挑戰(zhàn)半導(dǎo)體制造工藝的能力，在可接受的成本條件下改善工藝技術(shù)，以生產(chǎn)高級程度的大規(guī)模集成電路芯片。為達(dá)到此目標(biāo)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已變成高度標(biāo)準(zhǔn)化的，大多數(shù)制造商使用相似的制造工藝和設(shè)備。開發(fā)市場成功的關(guān)鍵是公司在合適的時間推出合適的產(chǎn)品的能力。 x
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