| 探針臺 |
2020-02-26 12:13 |
封裝大全70種芯片封裝介紹
70種類芯片封裝類型 -MA/:EB
1、BGA(ball grid array yX`5x^w Vw
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過 200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方;而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。而且 BGA 不 用擔心 QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國 Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為 1.5mm，引腳數為 225。現(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開發(fā) 500 引腳的 BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查�，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為 ， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國 Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)。 jUtFDw
2、BQFP(quad flat package with bumper) htgtgW9
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帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距 0.635mm，引腳數從 84 到 196 左右(見 QFP)。 Ah_,5Z@&R
3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型 PGA)。 !L| }/u3v
4、C-(ceramic) }KEL{VUX
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實際中經常使用的記號。 te<lCD6
5、Cerdip h vC gd^M
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外線擦除型 EPROM 以及內部帶有 EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距 2.54mm，引腳數從 8 到 42。在日本，此封裝表示為 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 0`=>/Wr39
6、Cerquad ?.*^#>-
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封裝 DSP 等的邏輯 LSI 電路。帶有窗 口的 Cerquad 用于封裝 EPROM 電路。散熱性比塑料 QFP 好，在自然空冷條件下可容許 1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料 QFP 高 3～5 倍。引腳中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數從 32 到 368。 ygN4%- [XA
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) goJK~d8M*
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見 QFJ)。 W`vgH/lSnZ
8、COB(chip on board) u lA||
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用 樹脂覆 蓋以確�？煽啃浴ｋm然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如 TAB 和 倒片 焊技術。 xE{PsN1 X;
9、DFP(dual flat package) r2h{#2
雙側引腳扁平封裝。是 SOP 的別稱(見 SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。 Exu5|0AAE
10、DIC(dual in-line ceramic package) :gwM$2 vv
陶瓷 DIP(含玻璃密封)的別稱(見 DIP) CyHaFUbZ
11、DIL(dual in-line) Qp?+G~*
DIP 的別稱(見 DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。 ! 0}SZ
12、DIP(dual in-line package) ;z Qrree#
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從 6 到 64。封裝寬度通常為 15.2mm。有的把寬度為 7.52mm 和 10.16mm 的封裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP(窄體型 DIP)。但多數情況下并不加 區(qū)分， 只簡單地統(tǒng)稱為 DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip(見 cerdip)。 6F e$'TP
13、DSO(dual small out-lint) u`ezQvrcy
雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見 SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。 <3SO1@?
14、DICP(dual tape carrier package) GW;\ 3@o
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于 利 用的是 TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動 LSI，但多數為 定制品。 另外，0.5mm 厚的存儲器 LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照 EIAJ(日本電子機 械工 業(yè))會標準規(guī)定，將 DICP 命名為 DTP。 bJW Pr
15、DIP(dual tape carrier package) lx)Bj6
同上。日本電子機械工業(yè)會標準對 DTCP 的命名(見 DTCP) l(B(g PvU
16、FP(flat package) Y!1x,"O'H
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或 SOP(見 QFP 和 SOP)的別稱。部分半導體廠家采 用此名稱。 ?as1^ ~
17、flip-chip eX 0due
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在 LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技 術中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數與 LSI 芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固 LSI 芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。 DI )!x {"
18、FQFP(fine pitch quad flat package) flXDGoW
小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP(見 QFP)。部分導導體廠家采 用此名稱。 lL$no7HBy
19、CPAC(globe top pad array carrier) y~r5KB6w
美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱(見 BGA)。 5ltrr(MeD
20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 1SwKd*aRR?
帶保護環(huán)的四側引腳扁平封裝。塑料 QFP 之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把 LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國 Motorola 公司已批量生產。引腳中心距 0.5mm，引腳數最多為 208 左右。 GKg&lM!O$
21、H-(with heat sink) S= ^kR [O"
表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。 ->u}b?aF
22、pin grid array(surface mount type) @ 5,Xr`]
表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長約 3.4mm。表面貼裝型 PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從 1.5mm 到 2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊 PGA。因為引腳中心距只有 1.27mm，比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯 LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。 l |Y?]LNr
23、JLCC(J-leaded chip carrier) C25EIIdRb
J形引腳芯片載體。指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱(見 CLCC 和 QFJ)。部分半 導體廠家采用的名稱。 `
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