| 探針臺 |
2020-02-21 15:28 |
集成電路封裝去除方法
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元器件開蓋也稱為元器件開封，是失效分析時常用的一種破壞性檢測方法。其原理是通過使用化學(xué)方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內(nèi)部的引線連接情況。自動開封機開蓋作為一種常用的開蓋方法存在以下缺陷自動開封機比較昂貴，多數(shù)企業(yè)和實驗室尚未配備，自動開封機不能適用于批量的元器件開蓋；自動開封機開蓋速度慢，效率低；自動開封機消耗開蓋溶液多，浪費資源，增加了開蓋成本；對于不同的DIP封裝元件需要更換不同的夾具，更換拆洗夾具工序復(fù)雜，嚴重影響開蓋的效率。因此，如何降低DIP封裝元件的開蓋成本，提高DIP封裝元件的開蓋 速度或者進行大批量DIP封裝元件同時開蓋成為失效分析領(lǐng)域亟待解決的問題 } 0QN[$H!
發(fā)明內(nèi)容 RcgRaQ2^
為了解決自動開封機進行DIP封裝元件開蓋時開蓋成本高、開蓋速度慢、不能進行大批量同時開封的問題，本發(fā)明提出以下技術(shù)方案一種DIP封裝元件的開蓋方法，該方法包括以下步驟A、用金屬件將DIP封裝元件的全部引腳通過焊接的方式連接為一個固定整體；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按比例配制為開蓋溶劑并置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡；C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進行腐蝕；D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件，進行超聲波清洗至元件完全潔凈。 [%)@|^hw91
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述步驟A中DIP封裝元件的引腳固定方法為單排 DIP封裝元件使用雙排固定法進行引腳固定；雙排DIP封裝元件使用四邊平行定位法進行引腳固定。 su&t7rJ
作為本發(fā)明的另一種優(yōu)選方案，所述步驟D中元件清洗方法為先將元件置于盛滿水的容器中進行超聲波清洗，待開蓋溶液洗盡后，再置于盛滿丙酮溶液的容器中進行超聲波清洗，直至元件完全潔凈。 kg<P t >
本發(fā)明帶來的有益效果是1、本發(fā)明方法可進行批量DIP封裝元件開蓋，提高了，開蓋的效率；2、本發(fā)明方法消耗開蓋溶液較少，IOOOmL的開蓋溶液可以開封10 15個20X 40mm的DIP封裝元件，為DIP封裝元件的開蓋分析降低了成本；3、本發(fā)明方法進行DIP封裝元件開蓋，省去了制作夾具的費用，以及拆卸安裝夾具繁瑣的工序，降低成本，提高了開蓋的效率；4、本發(fā)明方法開蓋速度快，效率高，在批量開蓋的條件下，平均每個DIP封裝元件的開蓋時間為3min，而自動開封機進行開蓋，每個DIP封裝元件需要的時間超過30min ；5、本發(fā)明方法降低了DIP封裝元件的開蓋成本，提高了開蓋的速度，極大地提高了開蓋的效率，給企業(yè)帶來極大的利益。 >SvDgeg_7f
芯片失效分析實驗室介紹，能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務(wù)，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務(wù)，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 H(G!t`K
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國家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心 eGLO!DdxZ
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具體實施方式 a mqOxb
下面對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。 OB~C}
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