| 探針臺 |
2020-02-19 14:42 |
新型陶瓷材料顯微分析中掃描電子顯微鏡的應(yīng)用
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新型陶瓷材料顯微分析中掃描電子顯微鏡的應(yīng)用 G?W:O{n3
顯微結(jié)構(gòu)的分析 +/ukS6>gr
在陶瓷的制備過程中，原始材料及其制品的顯微形貌、孔隙大小、晶界和團聚程度等將決定其最后的性能。掃描電子顯微鏡可以清楚地反映和記錄這些微觀特征，是觀察分析樣品微觀結(jié)構(gòu)方便、易行的有效方法，樣品無需制備，只需直接放入樣品室內(nèi)即可放大觀察；同時掃描電子顯微鏡可以實現(xiàn)試樣從低倍到高倍 PJ.\ )oP
的定位分析，在樣品室中的試樣不僅可以沿三維空間移動，還能夠根據(jù)觀察需要進行空間轉(zhuǎn)動，以利于使用者對感興趣的部位進行連續(xù)、系統(tǒng)的觀察分析。掃描電子顯微鏡拍出的圖像真實、清晰，并富有立體感，在新型陶瓷材料的三維顯微組織形態(tài)的觀察研究方面獲得了廣泛地應(yīng)用。
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由于掃描電子顯微鏡可用多種物理信號對樣品進行綜合分析，并具有可以直接觀察較大試樣、放大倍數(shù)范圍寬和景深大等特點，當(dāng)陶瓷材料處于不同的外部條件和化學(xué)環(huán)境時，掃描電子顯微鏡在其微觀結(jié)構(gòu)分析研究方面同樣顯示出極大的優(yōu)勢。主要表現(xiàn)為： ⑴力學(xué)加載下的微觀動態(tài) （裂紋擴展）研究 ; ⑵加熱 u\*9\ G
條件下的晶體合成、氣化、聚合反應(yīng)等研究 ; ⑶晶體生長機理、生長臺階、缺陷與位錯的研究； ⑷成分的非均勻性、殼芯結(jié)構(gòu)、包裹結(jié)構(gòu)的研究； ⑸晶粒相成分在化學(xué)環(huán)境下差異性的研究等。 Je6 [q
芯片失效分析實驗室介紹，能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務(wù)，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務(wù)，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 \=ML*Gi*
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國家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心 {[ H_Vl@
北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗中心 O?e9wI=H
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