| 探針臺(tái) |
2019-08-06 13:55 |
BGA焊點(diǎn)分析檢測(cè)
由于IC芯片的特征尺寸要求越來越小，且復(fù)雜程度不斷增加，使得企業(yè)開始尋求新的高密度封裝技術(shù)，BGA封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。盡管BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)元器件，但BGA封裝技術(shù)的發(fā)展仍受限于BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。 'SnB7Y
針對(duì)不同產(chǎn)品不同的焊點(diǎn)缺陷問題，需要選擇適宜的檢測(cè)方法。今天我們就來介紹一下BGA焊點(diǎn)缺陷或失效的幾個(gè)常用的檢測(cè)方法，幫助大家深入了解到不同檢測(cè)方法的不同優(yōu)勢(shì)及典型案例，更好的進(jìn)行選擇。 !Bn,f2
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非破壞性檢測(cè)方法 &\AW} xp
一、目視檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量 S3> <zGYk
目視檢測(cè)在整個(gè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中都可進(jìn)行，通過高倍放大鏡對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行觀察，從外觀上初步檢測(cè)焊點(diǎn)是否存在明顯缺陷。 +cC$4t0$^A
目的：能簡(jiǎn)便、快速、直接的對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行觀察，可以觀察焊點(diǎn)外部有沒有連焊、周圍表面的情況等。 9M1
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