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PCB焊接空洞問題
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探針臺
2019-02-26 11:55
PCB焊接空洞問題
PCB在焊接表面產(chǎn)生空洞問題，其因素是很多的，很難用簡單的、或主觀的思維方法而加以得出結(jié)論或原因。必須通過“調(diào)查研究”、“統(tǒng)計(jì)”、“分析手段與方法”等進(jìn)行“具體問題”進(jìn)行“具有分析”，才能從現(xiàn)象到本質(zhì)來看清問題。本文僅從經(jīng)常容易產(chǎn)生空洞的原因進(jìn)行通俗性講解。
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