| 探針臺(tái) |
2019-02-26 11:32 |
芯片失效分析
芯片失效分析由于最近在做這方面的事情，所以想跟大家一起來學(xué)習(xí)下，電子元器件失效狀況的分析，其實(shí)我們?cè)诠ぷ髦卸紩?huì)遇到有元器件失效的情況，一般需要借助相關(guān)工具或者儀器設(shè)備來分析，很多時(shí)候，我們遇到類似的情況時(shí)，有可能就把不良元件扔到垃圾桶了，今天我就跟大家來一起學(xué)習(xí)下，為什么要做元件失效分析以及探討下大家一般遇到類似情況下會(huì)怎么做？ fd1z
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目錄 !wjD6 NK
一.失效分析的目的和意義 S'q4va"
二.失效分析的基本內(nèi)容 [sG!|@ r
三.失效分析要求 VZU@G)rd
四.主要失效模式及其分布 ?uE@C3 e
五.主要的失效的原因和定義 /gLi(Uw
六.失效分析的主要順序 p-%m/d?
七.實(shí)例 @0%^\Qf2
八.控制失效模式的措施 kc" SUiy/
九 .一般塑封器件分層預(yù)防措施 #tt*yOmiH
十.工藝質(zhì)量的控制措施 )G$0:-J -
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