富士X-T3微單相機參數(shù)曝光
來自FujiRumor的最新消息,據(jù)一消息來源透露,由于采用了性能更為強勁的新款X處理器,即將發(fā)布的富士X-T3還將會擁有更多全新的膠片模擬風格。以下是截止目前,富士X-T3可能會出現(xiàn)的規(guī)格: #$t}T@t>
- 預計會在9月Photokina前發(fā)布
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- 采用2600萬像素X-Trans傳感器
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- 傳感器或為堆棧式結構
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- 全新X處理器
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- 無IBIS
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- 預計于10到11月上市
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- 配備觸摸屏
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- 更好的續(xù)航能力
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- 全新的膠片模擬風格
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- 中國制造
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