| hglaser | 2018-02-08 11:02 |
激光切割打破陶瓷加工壁壘陶瓷是一種高熔點(diǎn)、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料，特點(diǎn)是硬度高、剛度高、強(qiáng)度高、無塑性、熱穩(wěn)定性高、化學(xué)穩(wěn)定性高等，陶瓷PCB具有其他PCB所不具備的優(yōu)點(diǎn)，擁有相當(dāng)高的導(dǎo)熱率，同時還能抗腐蝕、耐高溫，用在汽車車燈上面，再合適不過。  但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工難度提升。在這樣的前提條件下，激光切割技術(shù)的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應(yīng)用逐漸取得話語權(quán)。 激光切割的優(yōu)點(diǎn)在于激光光斑小，這就意味著切割的精度高。激光切割屬于非接觸加工方式，不會產(chǎn)生應(yīng)力，傳統(tǒng)的加工方式與材料有接觸，勢必會影響加工精度與效率，因此激光切割效率更高。 | |