技術(shù)背景
隨著極紫外光刻（EUV）、空間激光通信等領(lǐng)域的精度需求逼近物理極限，傳統(tǒng)接觸式加工已難滿足需求。本文對(duì)比兩種前沿工藝：
1. 反應(yīng)離子束刻蝕（RIBE）

• 優(yōu)勢(shì)：
  各向異性刻蝕（縱橫比>10:1），適合微棱鏡陣列加工
• 原子級(jí)去除（0.1nm/cycle），理論面型精度可達(dá)λ/50

瓶頸：

• 設(shè)備成本高（>200萬(wàn)美元）
• 大曲率元件邊緣刻蝕均勻性控制（需動(dòng)態(tài)束流校正）

2. 飛秒激光誘導(dǎo)等離子體加工（FLIP）

• 創(chuàng)新點(diǎn)：
  利用非線性吸收效應(yīng)（閾值~2J/cm²），實(shí)現(xiàn)亞波長(zhǎng)結(jié)構(gòu)直寫
• 加工熱影響區(qū)（HAZ）<50nm，避免晶格相變

挑戰(zhàn)：

• 重復(fù)定位精度需達(dá)±0.1μm（對(duì)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)要求極高）
• 表面粗糙度Ra>1nm，需后續(xù)輔助拋光

技術(shù)路線投票

• 您更看好哪種技術(shù)方向？
  A) RIBE的確定性去除更適合量產(chǎn)
  B) FLIP的多功能性適應(yīng)復(fù)雜微結(jié)構(gòu)
  C) 其他（請(qǐng)回帖說(shuō)明）

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