1.孔徑尺寸控制 )7hqJa-V  
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采用小的發(fā)散角的激光器（0.001～0.003rad），縮短焦距或降低輸出能量可獲得小的孔徑。對(duì)于熔點(diǎn)高。導(dǎo)熱性好的材料可實(shí)現(xiàn)孔徑0.01～1mm的微小孔加工，最小孔徑可達(dá)0.001mm。 aHD]k8m z  
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2.孔的深度控制 !M(xG%M-V  
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提高激光器輸出能量，采用合理的脈沖寬度（材料和導(dǎo)熱性越好，宜取越短的脈沖寬度），應(yīng)用基模模式（光強(qiáng)呈高斯分布的單模）可獲得大的孔深。對(duì)于孔徑小的深孔宜用激光多次照射，并用短焦距（15～30mm）的物鏡打孔。 rm7ANMB:  
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3.提高激光加工孔的圓度 激光器模式采用基模加工，聚焦透鏡用消球差物鏡，且透鏡光軸與激光束光軸重合，工件適合偏離聚焦點(diǎn)以及選擇適當(dāng)?shù)募す饽芰康瓤商岣呒庸�圓度。 X;$+,&M"  
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4.降低打孔的錐度 通常孔的錐度隨其孔徑比增大而增加，采用適當(dāng)?shù)募す廨敵瞿芰炕蛐∧芰慷啻握丈洌�較短的焦距，小的透鏡折射率及減少入射光線(xiàn)與光軸間的夾角等措施可減小孔的錐度。 5=-Q4d  
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