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利用Holoor衍射光學元件DOE實現(xiàn)激光精密加工 玻璃切割 微米激光鉆孔 高精度剝離 維爾克斯光電專業(yè)提供各類衍射光學元件，激光DOE，激光光學方案，請聯(lián)系劉經(jīng)理 13691916712  維爾克斯光電代理的以色列Holoor衍射光學元件DOE的英文種類如下： Beam Shaper / Top-Hat, Focal Beam Shaper, Angular Beam Shaper, Beam Shaper _ M Shape, Ring generator, Diffractive Axicon, Multi-Circles, Vortex Lens, Homogenizers, Diffusers, Beam Splitters, 1D Beam Splitter, 2D Beam Splitter, Custom Beam Splitter, Gratings, Beam Samplers, Beam Foci, Multifocal Lenses, Elongated Focus, Extended Focus, Dual Wavelength Lens 玻璃、藍寶石切割——維爾克斯光電激光多焦點透鏡（激光切割） 目前，市場對于玻璃和藍寶石切割的需求越來越多，對切割的效果也提出了越來越高的要求——強度高、邊緣效果好，同時錐度趨向于0°。目前的激光設(shè)備商對達到這么高的要求和保證成品率還有一定的，原先的方案顯然無法滿足這一要求，新的解決方案需求迫在眉睫。激光多焦點透鏡無疑是一個很好的選擇。 激光隱形切割及其局限性 隱形切割是一種常用的激光切割玻璃和藍寶石的方法。激光隱形切割的原理是將短脈沖激光光束透過切割材料表面聚焦在材料中間，由于短脈沖激光瞬時能量極高，在材料中間形成改質(zhì)層，然后通過外部施加壓力使芯片分開。 激光隱形切割具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無切割基材耗損、所需切割道很小、完全干制程等諸多優(yōu)勢。目前激光隱形切割技術(shù)廣泛應(yīng)用于LED芯片、MEMS芯片、FRID芯片、SIM芯片、存儲芯片等諸多晶圓的切割，如圖2以硅襯底MEMS晶圓為例，可以看到隱形切割的芯片幾乎沒有崩邊和機械損傷。 隱形切割也有它的局限性，由于隱形切割需要將特定波長的激光聚焦于物質(zhì)的內(nèi)部，所切割的物質(zhì)必須對特定波長的激光具有較大的透射率，另外需要切割道內(nèi)光滑以防止對照射的激光形成漫反射。目前隱形切割能夠切割Si、SiC、GaAS、LiTaO3、藍寶石、玻璃等材料。 激光表面燒蝕切割及其局限性 表面燒蝕切割是較為普遍的激光切割工藝，其原理是將激光聚焦于所需材料的表面，聚焦的地方吸收激光能量后形成去除性的融化和蒸發(fā)，在切割表面形成一定深度的"V"型口，然后通過外部施加壓力使芯片分開。 激光表面切割具有更強的通用性，使用超短脈沖激光進行表面切割能夠很好的將熱影響區(qū)域控制在很小的范圍內(nèi)。目前該激光切割技術(shù)廣泛應(yīng)用于GPP工藝的晶圓、四元LED晶圓等晶圓的切割中。如圖4以四元LED芯片為例，激光表面切割能夠有較好的切割面。 對比隱形切割技術(shù)，激光表面切割的工藝窗口更寬，但是它也有不足之處： 1. 切割效率往往低于隱形切割； 2. 部分晶圓切割前需要涂覆保護液，切割完后需要清洗保護液； 3. 晶圓越厚需要切割越深，表面的開口就越大，熱影響區(qū)也就越大。 玻璃和藍寶石的切割還需考慮以下問題： 切割有機玻璃的設(shè)備不能用來切割石英玻璃畢竟兩種玻璃的性狀完全不同石英玻璃可以用短波長的紫外激光切割 但由于紫外波段的激光功率都不大 所以目前激光切割石英玻璃的工藝 幾乎所有的激光能量都被玻璃表面15微米吸收層所吸收，應(yīng)力引致的斷裂深度可達100微米到數(shù)毫米，意味著使用激光法可一步切割深度為100微米到數(shù)毫米的玻璃。 采用維爾克斯光電多焦點激光透鏡方案： 采用維爾克斯光電多焦點激光透鏡，配以專門的光學設(shè)計，切割玻璃或藍寶石的時候就能得到邊緣光滑、無掛渣、無毛刺和切割面幾乎無坡度的效果，把加工質(zhì)量提升一個等級，滿足越來越精益的產(chǎn)品需求。 |
