PI 簡介 LBw1g<&  
聚酰亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有酰亞胺基的有機高分子材料，其制備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應(yīng)聚合成聚酰胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之后經(jīng)過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚酰亞胺高分子。由于具有優(yōu)異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學(xué)性質(zhì)，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在對材料要求嚴(yán)格的電子 IC工業(yè)上，一直處于關(guān)鍵性材料的地位，如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating)LCD的配向膜，漆包線等絕緣材等等，當(dāng)然其產(chǎn)值也不斷的增加中。 Kn5~d(:  
PI主要應(yīng)用 Z9v31)q(  
在全世界主要的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場包括： >FeX<L  
•    薄膜：FPC/TAB構(gòu)裝、感壓膠帶(pressure sensitive tape)、電線和電纜、馬達(dá)及發(fā)電機 3#LlDC_WC  
•    涂料接著劑：IC/LCD 產(chǎn)業(yè) qU \w=  
•    纖維：環(huán)保焚化爐產(chǎn)業(yè)的集塵袋 y8]B:_iU9  
•    成型材料復(fù)合材料： KjD/o?JUr  
1.    航天工業(yè) }7b%HTF=  
2.    發(fā)泡體 w'>p