1、背景和目的 }W)=@t  
　　LED背光源的市場占有率迅速擴大。目前，LED背光模組的技術(shù)正在發(fā)展，LED背光模組的結(jié)構(gòu)正在發(fā)展。 ,G^[o,hS  
　　據(jù)億光透露，三星公司打算進一步把直下式LED背光液晶電視的厚度繼續(xù)往下做薄，當然，還需要克服很多技術(shù)困難，另外，結(jié)合側(cè)光式LED背光與直下式LED背光的技術(shù)也有機會推出（側(cè)光式LED背光液晶電視走俏　超薄設(shè)計是動因）。 }wSi~^*  
　　海信認為，首先是直下式占據(jù)LED高端，而側(cè)入式占據(jù)LED低端；接著側(cè)入式逐漸取代CCFL背光，而直下式又逐漸取代側(cè)入式（“第4屆中國國際新光源&新能源照明論壇”）。 +w|9x.&W  
　　日本Techno System Research的林秀介在 “第7屆TSR研討會2010”上，介紹了高速增長的LED背光液晶電視的下一個發(fā)展趨勢（大勢所趨的LED背光液晶電視的下一個發(fā)展趨勢）。據(jù)介紹，許多面板廠商計劃削減導(dǎo)光板而非單邊配備LED，以降低成本。直下型方式為了減少LED的使用個數(shù)，一般使用鏡頭蓋（Lens Cap）。通過鏡頭蓋的改良，可將背光單元的厚度“減薄至1.5cm”。 &Y@#g9G  
　　因此，正在下面幾方面進行研發(fā)： U3vEdw<lV  
　　第一，對現(xiàn)有的側(cè)入式背光模組進行改進。 RaSz>-3d  
　　第二，對現(xiàn)有的直下式背光模組進行改進。 P];JKE%  
　　第三，設(shè)計和開發(fā)同時具有直下式和側(cè)入式背光模組的主要優(yōu)點而沒有二者的主要缺點的新型的背光模組。側(cè)入式背光模組的主要缺點是直下式背光模組的主要優(yōu)點，直下式背光模組的主要缺點是側(cè)入式背光模組的主要優(yōu)點。二者具有很強的互補性。 0@1:M  
　　“中國電子報”對背光模組的重要部件，如導(dǎo)光板、擴散板、反射板、光源的專利分別進行了統(tǒng)計。截至2009年3月31日，TFT-LCD背光模組技術(shù)領(lǐng)域的中國專利申請共計2381件。其中，發(fā)明專利申請數(shù)量為1885件，實用新型專利申請數(shù)量為466件。 XM Vq-8B0  
2、側(cè)入式LED背光模組 P4 ul[zZ  
　　側(cè)入式背光模組的主要缺點是： :&'{mJW*{t  
　�。�1）LED封裝與導(dǎo)光板的耦合效率（coupling efficiency）還可以提高； %>Xr5<$:&  
　　（2）應(yīng)用于大尺寸時具有挑戰(zhàn)性； [_y@M ]  
　�。�3）不能進行局域控制（local dimming）。 5CJZw3q  
　　2.0、傳統(tǒng)的側(cè)入式LED背光模組 E(<LvMiCa  
　　傳統(tǒng)的側(cè)入式LED背光模組的結(jié)構(gòu)包括，LED光源設(shè)置在導(dǎo)光板的側(cè)面，導(dǎo)光板的底面上形成網(wǎng)點。LED封裝發(fā)出的光耦合進入導(dǎo)光板，通過反射片和網(wǎng)點的反射和散射，向液晶屏方向傳播。 c(-Mc6  
　　對于傳統(tǒng)的側(cè)入式LED背光模組，LED芯片發(fā)出的光不能全部進入導(dǎo)光板，一方面，一部分光（大角度的光，約20%-30%，取決于封裝結(jié)構(gòu)）由于全內(nèi)反射而不能從LED封裝的出光表面射出。另一方面，即使已經(jīng)從LED封裝出光表面射出的光，一部分光由于導(dǎo)光板入光表面的反射，而不能進入導(dǎo)光板，如圖1所示。LED封裝和導(dǎo)光板之間的耦合方式和效率需要進一步提高。 dTEJ=d40  
　　2.1、 提高LED封裝與導(dǎo)光板之間的耦合效率 fm1X1T