1、背景和目的 $&hN*7Ts  
　　LED背光源的市場(chǎng)占有率迅速擴(kuò)大。目前，LED背光模組的技術(shù)正在發(fā)展，LED背光模組的結(jié)構(gòu)正在發(fā)展。 22 &'@C>  
　　據(jù)億光透露，三星公司打算進(jìn)一步把直下式LED背光液晶電視的厚度繼續(xù)往下做薄，當(dāng)然，還需要克服很多技術(shù)困難，另外，結(jié)合側(cè)光式LED背光與直下式LED背光的技術(shù)也有機(jī)會(huì)推出（側(cè)光式LED背光液晶電視走俏　超薄設(shè)計(jì)是動(dòng)因）。 R(k}y,eh.`  
　　海信認(rèn)為，首先是直下式占據(jù)LED高端，而側(cè)入式占據(jù)LED低端；接著側(cè)入式逐漸取代CCFL背光，而直下式又逐漸取代側(cè)入式（“第4屆中國(guó)國(guó)際新光源&新能源照明論壇”）。 u%u&F^y  
　　日本Techno System Research的林秀介在 “第7屆TSR研討會(huì)2010”上，介紹了高速增長(zhǎng)的LED背光液晶電視的下一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)（大勢(shì)所趨的LED背光液晶電視的下一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)）。據(jù)介紹，許多面板廠商計(jì)劃削減導(dǎo)光板而非單邊配備LED，以降低成本。直下型方式為了減少LED的使用個(gè)數(shù)，一般使用鏡頭蓋（Lens Cap）。通過(guò)鏡頭蓋的改良，可將背光單元的厚度“減薄至1.5cm”。 @w\I qr  
　　因此，正在下面幾方面進(jìn)行研發(fā)： `0bP0^w  
　　第一，對(duì)現(xiàn)有的側(cè)入式背光模組進(jìn)行改進(jìn)。 0,_b)  
　　第二，對(duì)現(xiàn)有的直下式背光模組進(jìn)行改進(jìn)。 AF}gSNX  
　　第三，設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)同時(shí)具有直下式和側(cè)入式背光模組的主要優(yōu)點(diǎn)而沒(méi)有二者的主要缺點(diǎn)的新型的背光模組。側(cè)入式背光模組的主要缺點(diǎn)是直下式背光模組的主要優(yōu)點(diǎn)，直下式背光模組的主要缺點(diǎn)是側(cè)入式背光模組的主要優(yōu)點(diǎn)。二者具有很強(qiáng)的互補(bǔ)性。 x)SralWb  
　　“中國(guó)電子報(bào)”對(duì)背光模組的重要部件，如導(dǎo)光板、擴(kuò)散板、反射板、光源的專(zhuān)利分別進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)。截至2009年3月31日，TFT-LCD背光模組技術(shù)領(lǐng)域的中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)共計(jì)2381件。其中，發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量為1885件，實(shí)用新型專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量為466件。 qP3q  
2、側(cè)入式LED背光模組 rn8c
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　　側(cè)入式背光模組的主要缺點(diǎn)是： ;HNq>/{  
　　（1）LED封裝與導(dǎo)光板的耦合效率（coupling efficiency）還可以提高； ~`qEWvPn  
　　（2）應(yīng)用于大尺寸時(shí)具有挑戰(zhàn)性； ? }yfKU`  
　�。�3）不能進(jìn)行局域控制（local dimming）。 n[,XU|2  
　　2.0、傳統(tǒng)的側(cè)入式LED背光模組 1!1!PA9u  
　　傳統(tǒng)的側(cè)入式LED背光模組的結(jié)構(gòu)包括，LED光源設(shè)置在導(dǎo)光板的側(cè)面，導(dǎo)光板的底面上形成網(wǎng)點(diǎn)。LED封裝發(fā)出的光耦合進(jìn)入導(dǎo)光板，通過(guò)反射片和網(wǎng)點(diǎn)的反射和散射，向液晶屏方向傳播。 Fv8f+)k)Z~  
　　對(duì)于傳統(tǒng)的側(cè)入式LED背光模組，LED芯片發(fā)出的光不能全部進(jìn)入導(dǎo)光板，一方面，一部分光（大角度的光，約20%-30%，取決于封裝結(jié)構(gòu)）由于全內(nèi)反射而不能從LED封裝的出光表面射出。另一方面，即使已經(jīng)從LED封裝出光表面射出的光，一部分光由于導(dǎo)光板入光表面的反射，而不能進(jìn)入導(dǎo)光板，如圖1所示。LED封裝和導(dǎo)光板之間的耦合方式和效率需要進(jìn)一步提高。 7"4z+w  
　　2.1、 提高LED封裝與導(dǎo)光板之間的耦合效率 k?*KnfVh!  
　　為了使得LED芯片發(fā)出的光全部進(jìn)入導(dǎo)光板，采用透明膠210把LED封裝102的出光表面粘在導(dǎo)光板的入光表面，見(jiàn)圖2。由于LED封裝的硅膠、透明膠、導(dǎo)光板的折射系數(shù)基本上相同，因此，在LED封裝的出光表面處基本上沒(méi)有全內(nèi)反射，在導(dǎo)光板入光表面處也基本上沒(méi)有反射，LED芯片發(fā)出的光基本上全部進(jìn)入導(dǎo)光板，耦合效率提高，基本達(dá)到100%。另外，由于沒(méi)有全內(nèi)反射，LED芯片發(fā)出的大角度的光也進(jìn)入導(dǎo)光板，易于達(dá)到亮度的均勻性。 " .4,."  
　　優(yōu)勢(shì)：(1)LED封裝和導(dǎo)光板之間的耦合效率提高。 A
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　　（2）LED封裝的出光效率（extraction efficiency）提高約20%-30%。 thc <xxRP  
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　�。�3）每個(gè)LED封裝產(chǎn)生的熱量減少約8% - 13%。 <YB9Ac~}z  
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　　（4）保證同樣亮度的情況下，所用的LED封裝的數(shù)量約減少16%-23%，降低成本。 k()$:-V  
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　　（5）LED背光模組產(chǎn)生的總熱量約減少23% - 33%。 D+JAK!W  
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　�。�6）能量消耗約減少16%-23%。 iafE5b)
 
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　�。�7）LED封裝的出光角度加大。 ~g6