目前的
手機(jī)加工行業(yè),已廣泛采用
激光加工手段,包括對一些個性化需求的滿足。從市場
角度看,開發(fā)一款標(biāo)記清晰、性能穩(wěn)定、技術(shù)成熟、體積小、易維護(hù)、性價比高的產(chǎn)品勢在必行。
半導(dǎo)體端泵風(fēng)冷激光打標(biāo)機(jī)不僅標(biāo)刻精細(xì)、均勻、脈沖
序列穩(wěn)定,而且成本低廉,十分適合目前的手機(jī)加工市場。廠商無需配備各類型激光打標(biāo)機(jī),只需一臺激光打標(biāo)機(jī)即可完成一系列的加工工序,實現(xiàn)一機(jī)多用,大大降低
設(shè)備入。激光標(biāo)記系列在手機(jī)及通訊等的周邊產(chǎn)品加工方面應(yīng)用廣泛,可以在金屬及非金屬
材料上進(jìn)行精細(xì)加工,包括各種手機(jī)按鍵、外殼、電源適配器、
電池、手機(jī)視訊配件、電源接頭等等。
>YwvM=b"V x{_:B
DY 近年來,隨著
光纖打標(biāo)的迅速發(fā)展,光纖激光打標(biāo)機(jī)正逐步成為激光加工市場的主流。光纖激光打標(biāo)機(jī)由于
結(jié)構(gòu)優(yōu)良,與其他類型激光打標(biāo)機(jī)相比具有極大優(yōu)勢:
50#iC@1 ;x/do?FbT 第一,體積小,其采用風(fēng)冷散熱,無需配備水箱,這樣就使整機(jī)體積大大減;
[ZC{eg+D +yvtd]D$2W 第二,加工速度快,是傳統(tǒng)打標(biāo)機(jī)的2—3倍;
+ niz(] cn62:p]5 第三,電光轉(zhuǎn)換效率高,大大降低能耗;
s9R#rwIc &M p??{g 第四,采用一體化結(jié)構(gòu),操作過程人性化;
hXBAs*4DV8 W