PCB的熱電分離技術，因為LED發(fā)熱部分直接焊接在金屬部分進而實現(xiàn)導通，傳熱效果實現(xiàn)突破，但是因為LED芯片和底部使用銀膠固定，在一定意義上來說是已經電導通，這樣在使用后期出現(xiàn)靜電會直接至LED芯片受到靜電的傷害。 G O{.9_2  
個人的經驗解決方案: aTd D`h  
1. 在金屬（即鋁板）采用靜電消除裝置實現(xiàn)靜電在沒有進入到芯片之前即可被消滅，從而保護了LED芯片。 Z:*

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2.在線路板上采用穩(wěn)壓保護二極管的方式避開靜電對LED芯片的傷害。 KzjC/1sd  
希望各位能夠提出不同的看法和改進方案，謝謝�。�！