受上游芯片技術(shù)提升和價(jià)格快速下降影響，下游LED照明產(chǎn)品性價(jià)比快速提升。2011年LED室內(nèi)照明產(chǎn)品產(chǎn)量同比增長(zhǎng)75%，2011年LED室內(nèi)照明產(chǎn)品價(jià)格同比下降22%。受價(jià)格下降影響，LED照明產(chǎn)品對(duì)傳統(tǒng)照明產(chǎn)品的替代正在加速進(jìn)行。據(jù)高工LED調(diào)查，2011年中國(guó)LED室內(nèi)照明產(chǎn)值達(dá)186億元，同比增長(zhǎng)38%。同時(shí)高工LED預(yù)測(cè)，2012年中國(guó)LED室內(nèi)照明產(chǎn)值將達(dá)到306億元，同比增長(zhǎng)64%；2015年將達(dá)到993億元，未來(lái)4年室內(nèi)照明產(chǎn)值規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)50%，達(dá)到52%。 %gne%9nn  
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　　隨著LED路燈技術(shù)的不斷進(jìn)步，LED路燈的需求量逐步提升。2011年LED路燈的價(jià)格基本在20-25元/瓦。 .$ P2W0G  
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　　但由于在中國(guó)LED路上多數(shù)為政府工程項(xiàng)目，價(jià)格會(huì)增加一倍左右，因此市場(chǎng)規(guī)模會(huì)相應(yīng)增加一倍。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2011年中國(guó)LED路燈總產(chǎn)量(不含隧道燈)達(dá)到68萬(wàn)盞，同比增長(zhǎng)58%，其中國(guó)內(nèi)LED路燈安裝量達(dá)到53萬(wàn)盞，同比增長(zhǎng)51%。2011年中國(guó)LED路燈市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到29億元，同比2010年增長(zhǎng)32%。 bTo@gJkn  
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　　2011年5月，國(guó)家科技部又公布了十城萬(wàn)盞第二批16個(gè)試點(diǎn)城市名單，2012年將進(jìn)入50城200萬(wàn)盞階段。相比前幾年，LED路燈被大眾接受的程度已經(jīng)大幅提高，推廣模式已從示范推廣演變?yōu)槠占巴茝V。由于節(jié)能減排的壓力，LED路燈接受程度大幅提升。各地政府均計(jì)劃加快LED路燈的推廣速度。高工LED預(yù)測(cè)，2012-2013年中國(guó)LED路燈產(chǎn)值將會(huì)快速增長(zhǎng)，總產(chǎn)值分別達(dá)到47億元和64億元，分別同比增長(zhǎng)62%和36%。 GqK&'c  
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　　芯片技術(shù)提升和價(jià)格走低是促進(jìn)LED照明應(yīng)用成本下降的關(guān)鍵 '@}?
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　　2007年以來(lái)國(guó)內(nèi)上游芯片企業(yè)大量購(gòu)買(mǎi)MOCVD設(shè)備，截止2011年國(guó)內(nèi)MOCVD設(shè)備實(shí)際保有量超過(guò)800臺(tái)。通常設(shè)備采購(gòu)后安裝調(diào)試到正常運(yùn)轉(zhuǎn)大概需要3-6個(gè)月時(shí)間。由于需求低于預(yù)期，預(yù)計(jì)目前國(guó)內(nèi)60%上的MOCVD設(shè)備都處于閑置或半閑置狀態(tài)。隨著新建MOCVD設(shè)備的逐步投產(chǎn)，2012年底-2013年國(guó)內(nèi)LED芯片產(chǎn)能將會(huì)集中釋放。 u`H@Q&(^wa  
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　　隨著LED芯片技術(shù)的提升，LED發(fā)光效率提高后，單顆LED芯片所需的成本不斷下降。同時(shí)，上游投資帶動(dòng)的大規(guī)模產(chǎn)能釋放，引發(fā)較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將帶動(dòng)芯片價(jià)格下降，這有效推動(dòng)LED照明產(chǎn)品成本的下降。2011年，芯片從之前的供不應(yīng)求快速轉(zhuǎn)換為供過(guò)于求，芯片價(jià)格快速下降。例如，小功率的7.5mil*7.5mil藍(lán)光芯片和大功率的45mil*45mil藍(lán)光芯片2011年一年內(nèi)價(jià)格分別下降了55.9%和55.0%。 }:c,SO!  
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LED封裝成本包括芯片、支架、熒光粉等材料成本，制造費(fèi)用以及能源人工成本等三大部分組成。其中材料成本約占總成本的80%左右，制造費(fèi)用約占總成本的10%，能源和人工成本約占總成本10%左右。材料成本中芯片占比約為40%-50%，支架占比30%，即芯片和支架約占總成本的60%左右，意味著芯片和支架價(jià)格每下降15%，LED封裝芯片成本將下降10%左右。 :v WYII7  
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　　成本下降的同時(shí)，需要注意的是產(chǎn)品質(zhì)量絕對(duì)不能下降，反而應(yīng)該有所提升。因?yàn)榧夹g(shù)進(jìn)步了，生產(chǎn)成本得以下降，而且隨著企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)曲線的效應(yīng)，產(chǎn)品質(zhì)量管理和控制應(yīng)該得到加強(qiáng)。LED燈杯行業(yè)中的CPL燈杯就是這樣做的。在CPL燈杯價(jià)格下降的同時(shí)，產(chǎn)品質(zhì)量卻有所提高。我們行業(yè)內(nèi)的很多企業(yè)都應(yīng)該向品牌企業(yè)學(xué)習(xí)，成本下降、質(zhì)量上升。 ]9yA0,z/  
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　　封裝廠商往下游照明延伸有利于進(jìn)一步降低LED照明產(chǎn)品成本 ^?S@v1~7d  
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　　主流LED照明產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)中燈珠成本占比約為40%、驅(qū)動(dòng)電源為30%、機(jī)械/散熱材料為20%，其余成本約為10%左右�？梢�(jiàn)燈珠成本、驅(qū)動(dòng)電源和機(jī)械/散熱材料成本基本占總成本90%左右，是影響LED照明產(chǎn)品成本的主要因素。