1.SMT:是英文“Surface mount technology”的縮寫。即表面安裝技術,這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點是可靠性高,缺點是體積大,成本高,限制LCM的小型化。 #V,R >0"  
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2.COB:是英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產量,因此,在今后的產品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。 O%8