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    [分享]解析采用濕式蝕刻工藝提高LED光提取效率 [復(fù)制鏈接]

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    離線槐花村人
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2011-04-11
    1、 前言 / c4;3>I S  
    RPz!UMQSD  
    近幾年來III族氮化物(III-Nitride)高亮度發(fā)光二極體(High Brightness Light Emission Diode; HB-LED)深獲廣大重視,目前廣泛應(yīng)用于交通號誌、LCD背光源及各種照明使用上;旧希珿aN LED是以磊晶(Epitaxial)方式生長在藍(lán)寶石基板(Sapphire Substrate)上,由于磊晶GaN與底部藍(lán)寶石基板的晶格常數(shù)(Lattice Constant)及熱膨脹係數(shù)(Coefficient of Thermo Expansion; CTE)相差極大,所以會產(chǎn)生高密度線差排(Thread Dislocation)達(dá)108~1010 / cm2,此種高密度線差排則會限制了GaN LED的發(fā)光效率。 o+]Y=r2  
    =)