焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證，則任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)，在焊接時(shí)，必須做到以下幾點(diǎn)： HtN!Hgpwg  
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1.焊接表面必須保持清潔 qb[UA5S\`  
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即使是可焊性好的焊件，由于長(zhǎng)期存儲(chǔ)和污染等原因，焊件的表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜、油污等。所以，在實(shí)施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質(zhì)量。 f)b+>!  
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2.焊接時(shí)溫度、時(shí)間要適當(dāng)，加熱均勻 2BGS$$pP  
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焊接時(shí)，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴(kuò)散并形成金屬化合物。因此，要保證焊點(diǎn)牢固，一定要有適當(dāng)?shù)暮附訙囟取? 5.TeH@(  
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在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，并充分?jǐn)U散形成合金層。過高的溫度是不利于焊接的。焊接時(shí)間對(duì)焊錫、焊接元件的浸濕性、結(jié)合層形成都有很大的影響。準(zhǔn)確掌握焊接時(shí)間是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。 }}Kjb  
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3.焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度 g2|qGfl{C  
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為了保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至于脫落、松動(dòng)，因此，要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。為使焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間的短路。 L
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