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    [轉(zhuǎn)載]解析大功率LED封裝工藝及方案 [復(fù)制鏈接]

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    離線(xiàn)槐花村人
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2010-12-13
    關(guān)鍵詞： 功率LED封裝工藝芯片
    芯片設(shè)計(jì) W$4$%r8  
    {L-^J`> G  
        從芯片的演變歷程中發(fā)現(xiàn)，各大LED生產(chǎn)商在上游磊晶技術(shù)上不斷改進(jìn)，如利用不同的電極設(shè)計(jì)控制電流密度，利用ITO薄膜技術(shù)令通過(guò)LED的電流能平均分布等，使在結(jié)構(gòu)上都盡可能產(chǎn)生最多的。再運(yùn)用各種不同方法去抽出LED發(fā)出的每一粒光子，如生產(chǎn)不同外形的芯片；利用芯片周邊有效地控制光折射度提高LED取率，研制擴(kuò)大單一芯片表面尺寸（>2mm2）增加發(fā)光面積，更有利用粗糙的表面增加光線(xiàn)的透出等等。 V]7/hN-Y}  
    Ku(YTXtK  
    本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏，需要回復(fù)后才能看到
     
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    離線(xiàn)f-22
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2010-12-13
    坐下沙發(fā)，看看是啥內(nèi)容
    離線(xiàn)lsx527
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2010-12-14
    謝謝分享
    離線(xiàn)beckh
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    只看該作者 3樓 發(fā)表于: 2010-12-14
    nknojnnb
    離線(xiàn)xiaochen19
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    只看該作者 4樓 發(fā)表于: 2010-12-14
    先看看再說(shuō) 8Yc-3ozH  
    離線(xiàn)luojian0220
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    只看該作者 5樓 發(fā)表于: 2010-12-15
    hoa ren
    離線(xiàn)kingward
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    只看該作者 6樓 發(fā)表于: 2010-12-18
    kankankankankankan
    離線(xiàn)020104102
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    只看該作者 7樓 發(fā)表于: 2010-12-26
    了解下 Q"s6HZ"YI  
    離線(xiàn)yangweizzz
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    只看該作者 8樓 發(fā)表于: 2010-12-27
    看看，學(xué)習(xí)一下了
    離線(xiàn)huamaokeji
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    只看該作者 9樓 發(fā)表于: 2010-12-30
    謝謝分享資料