LED照明作為新一代照明受到了廣泛的關(guān)注。僅僅依靠LED封裝并不能制作出好的照明
燈具。本文主要從電子
電路、熱分析、
光學(xué)等方面對(duì)如何運(yùn)用LED特性的設(shè)計(jì)進(jìn)行解說(shuō)。
\ptjnwC^O SZR`uS 近年來(lái),隨著電子產(chǎn)品的高密度、高集成度,熱解決方案的重要性越來(lái)越高,LED照明也不例外,也需要熱解決方案。雖然白熾燈和熒光燈的能量損失大,但是大部分能量都是通過(guò)紅外線直接放射出去,
光源的發(fā)熱少;而LED,除了作為可視光消耗的能量,其它能量都轉(zhuǎn)換成了熱。另外,由于LED封裝面積小,通過(guò)對(duì)流和輻射的
散熱少,從而積累了大量的熱。
tp&|*M3 ja&m-CFK 本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏,需要回復(fù)后才能看到