單電極芯片在封裝行業(yè)對(duì)固晶的要求非常高，例如在LED生產(chǎn)過(guò)程中，固晶品質(zhì)的好壞影響著LED成品的品質(zhì)。造成LED固晶破裂的因素有很多，我們僅從材料、機(jī)器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方法。 (J6>]MZ#)  
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一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象 < C1Jim  
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　　芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時(shí)，各單邊長(zhǎng)大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類(lèi)芯片都不可接受（這個(gè)是芯片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)專(zhuān)案）。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有： t,]E5,1  
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　　1.芯片廠商作業(yè)不當(dāng) x{_3/4  
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　　2.芯片來(lái)料檢驗(yàn)未抽檢到 bXNM.K  
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　　3.線(xiàn)上作業(yè)時(shí)未挑出 ]EWEW*'j  
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　　解決方法： WKvG|YRDq  
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　　1.通知芯片廠商加以改善 o6ag{Yp  
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　　2.加強(qiáng)進(jìn)料檢驗(yàn)，破損比例過(guò)多的芯片拒收。 "CTK%be{q/  
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　　3.線(xiàn)上作業(yè)Q檢時(shí)，破損芯片應(yīng)挑出，再補(bǔ)上好的芯片。 %] #XI