紅外YAG激光器(
波長(zhǎng)為1.06μm)是在
材料處理方面用得最為廣泛的激
光源。但是,許多
塑料和大量用作柔性
電路板基體材料的一些特殊聚合物(如聚酰亞胺),都不能通過(guò)紅外處理或"熱"處理進(jìn)行精細(xì)加工。因?yàn)?quot;熱"使塑料變形,在切割或鉆孔的邊緣上產(chǎn)生炭化形式的損傷,可能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)性的削弱和寄生傳導(dǎo)性通路,而不得不增加一些后續(xù)處理工序以改善加工質(zhì)量。因此,紅外
激光器不適用于某些柔性電路的處理。除此之外,即使在高能量密度下,紅外
激光器的波長(zhǎng)也不能被銅吸收,這更加苛刻地限制了它的使用范圍。
q<[_T jN>{'TqW4 然而,紫外激光器的輸出波長(zhǎng)在0.4μm以下,這是處理聚合物材料的主要優(yōu)點(diǎn)。
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