LED百題問答，給有需要的朋友，還謝多多支持。 ">rsA&hN-  
目錄 ei(|5h  
1、光的本質(zhì)是什么，物體發(fā)光有哪幾種方式？    4 iOE9FW|e  
2、謂電致發(fā)光？半導(dǎo)體發(fā)光為何屬冷光？    5 lb=2*dFJ1  
4、簡單介紹一下LED的發(fā)展歷史好嗎？    5 15RI(BN  
5、請問照明光源的基本種類與主要性能有哪些？    6 ~ly`u  
6、如何描述LED的基本特性？    6 GXGN;,7EV  
7、傳統(tǒng)光源相比，LED光源有哪些優(yōu)點(diǎn)？    8 &4a
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9、何謂綠色照明光源？它有哪些特點(diǎn)？    8 *s 1D\/H  
10、為什么說21世紀(jì)將迎來照明產(chǎn)業(yè)自愛迪生發(fā)明白熾燈以來又一次產(chǎn)業(yè)革命？    9 8Fyc#Xo8  
12、哪些產(chǎn)業(yè)是LED產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成部分？    10 #p
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18、當(dāng)前我國LED產(chǎn)品與國際先進(jìn)相比，主要差距在哪里？    10 wK/}E h\^  
19．LED的發(fā)光源是——PN結(jié)，是如何制成的？哪些是常用來制造LED的半導(dǎo)體材料？    11 GA}hp%  
22、當(dāng)前生產(chǎn)超高亮LED的外延方法主要有幾種？什么是MOCVD？    11 z0FR33-  
27、請可否能深入淺出地介紹一下LED芯片的制造流程。    12 +<vqkc  
29、通過哪些芯片制造過程中的工藝技術(shù)措施，可以提高芯片發(fā)光強(qiáng)度與出光效率？    13 Vu^Q4Z  
30、LED的芯片為什么要分成諸如8mil，9mil…13至22mil，40mil等不同的尺寸？尺寸大小對LED光電特性有哪能些影響？    15 jTGS6{E  
34、請介紹一下“透明電極”芯片的結(jié)構(gòu)與它的特點(diǎn)？    16 U]1>?,Nk'3  
35、什么是“倒裝裝芯片”（Flip Chip）?它的結(jié)構(gòu)如何？它有哪些優(yōu)點(diǎn)？    16 ?^F*"+qI  
36、用于半導(dǎo)體照明的芯片技術(shù)的發(fā)展主流是什么？    17 LD7? .  
37、LED芯片封裝成發(fā)光二極管一般可以分成哪幾種形式？他們在結(jié)構(gòu)上各有什么不同？    17 89?3,k  
38、LED芯片封裝成器件一般的制造程是什么？    18 <[*h_gE5  
39、為什么要將芯片進(jìn)行封裝？封裝后的器件比裸芯在性能上有什么不同？    18 )L&n)w  
41、何謂“一次光學(xué)設(shè)計(jì)”？LED封裝中有哪幾種出光透鏡？他們有何特點(diǎn)？    19 F=P+;%.  
42、大功率LED的封裝形式目前常見的有哪幾種？他們各自有哪些異同？    20 0YgFjd 5  
46、能否簡單介紹一下芯片粘結(jié)工藝中的“合金粘結(jié)”工藝？    20 g0[<9.ke  
48、白光LED是通過哪些方法來實(shí)現(xiàn)的？    21 Ai
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49．當(dāng)前制造白光LED的主流方法是什么？    22 #w[q.+A  
50．白光LED當(dāng)前具有代表性的產(chǎn)品的水平如何？    22 m&;zLBA;  
51．什么是色溫？什么是顯色指數(shù)？    22 `*.r'k2R  
52．照明領(lǐng)域?qū)Π坠釲ED的光電性能有哪些基本要求？    23