隨著
半導體芯片技術和
光學技術的發(fā)展，半導體
激光器的輸出功率不斷提高，制約其工業(yè)應用的
光束質量差的問題也得到了有效改善。目前，工業(yè)用大功率半導體
激光器的輸出功率和光束質量均已超過了燈泵浦YAG激光器，并已接近半導體泵浦YAG激光器。半導體激光器已經(jīng)逐漸應用于
塑料焊接、熔覆與合金化、表面
熱處理、金屬焊接等方面，并且也在打標、切割等方面取得了一些應用進展。
n]J;BW& Av #;Z+ X) 1.激光塑料焊接
\>(S?)6 XyytO;X M- 半導體激光器的光束為平頂波光束，橫截面光強空間分布比較均勻。與YAG激光器的光束相比，半導體激光器的光束在塑料焊接應用中，可以獲得較好的焊縫一致性和焊接質量，并且能進行寬縫焊接。塑料焊接應用對半導體激光器的功率要求不高，一般為50～700W，光束質量小于100mm•mrad，光斑大小為0.5～5mm。用這種技術焊接不會破壞工件表面，局部加熱降低了塑料零件上的熱應力，能避免破壞嵌入的電子組件，也較好地避免了塑料熔化。通過優(yōu)化原料和顏料，激光塑料焊接能夠獲得不同的合成顏色。目前，半導體激光器已經(jīng)廣泛用于焊接密封容器、電子組件外殼、汽車零件和異種塑料等組件。
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