中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所專業(yè)研制生產(chǎn)各類硬脆材料內(nèi)圓切片機(jī)（Inner Diameter Slicing Machine），可加工的硬脆材料主要有半導(dǎo)體硅鍺材料、光學(xué)玻璃、各類人工晶體、工業(yè)陶瓷、光電材料、聲表器件材料等，材料直徑范圍φ10~φ160等各種規(guī)格。內(nèi)圓切片機(jī)基于內(nèi)圓切割技術(shù)（如圖所示）將各種材料晶錠（圓型、方型等），用內(nèi)圓金剛石刀片（ID Diamond Saw Blade）切制成薄片或塊狀（長(zhǎng)度小于60mm），切縫寬0.3mm左右，有效地降低了材料損耗。對(duì)需要進(jìn)行晶向調(diào)整（Crystal Orientation Control）的晶體材料可進(jìn)行定向調(diào)整切割。切制的薄片表面質(zhì)量很好，可省略研磨工藝，薄片厚度均勻，效率高。有興趣請(qǐng)點(diǎn)擊： xXPUrv5zO  
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