日前，據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家，專門介紹LED環(huán)氧樹脂(epoxy)封裝技術(shù)。這位專家首先表示led生產(chǎn)過程中，所使用的環(huán)氧樹脂(epoxy)，是led產(chǎn)業(yè)界制作產(chǎn)品的重點(diǎn)之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中，含有2個(gè)或2個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的，有機(jī)高分子化合物，除個(gè)別外，它們的相對(duì)分子品質(zhì)都不高。環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)，是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)為其特徵，環(huán)氧基團(tuán)可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。由于分子結(jié)構(gòu)中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)，使它們可與多種類型的固化劑，發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)而形成不溶、不熔的，具有三向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高聚物。led ic等為了維護(hù)本身的氣密性，保護(hù)管芯等不受外界侵蝕、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩�，以機(jī)械方式支援導(dǎo)線，有效地將內(nèi)部產(chǎn)生的熱排出，以及防止電子元件受到機(jī)械振動(dòng)、沖擊產(chǎn)生破損，而造成元件特性的變化，采用不同的形狀和材料性質(zhì)(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，提供能夠手持的形體。 7Wb:^.d g  
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led 用封膠樹脂硬化溫度及時(shí)間，是一個(gè)十分重要的課題。其要點(diǎn)包括以下幾個(gè)方面：一般 led用封膠樹脂硬化劑為酸無水物，其硬化溫度約120～130 ℃;促進(jìn)劑添加后其硬化時(shí)間縮短。關(guān)于硬化時(shí)間和歪之現(xiàn)象及硬化率，這位專家進(jìn)一步表示：樹脂之熱傳導(dǎo)率小，內(nèi)部硬化熱蓄積以致影響硬化率(反應(yīng)率);內(nèi)(硬化熱)外(烤箱)高熱disply case易變形。這位專家說必須重視另一點(diǎn) ――樹脂及硬化劑之配合比率及特性：硬化劑使用量視所需之特性而論;一般硬化劑配合比率少時(shí)，硬化物之硬度為硬且黃變;硬化劑配合比率多時(shí)，硬化物變脆且著色少。對(duì)于tg――玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)――及h.d.t.(熱變形溫度)，專家繼續(xù)介紹說了3個(gè)技術(shù)要點(diǎn)――測(cè)試方法：tma，dsc.b:二者之溫差為2～3℃;添加充填劑后tg變高;環(huán)氧樹脂電氣特性(絕緣抵抗率與誘電體損損失率)之低下，與熱變形溫度一致為多。