一、嚴格檢測固晶站的LED原物料 *;7~aM  
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　　1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。 4X tIMa28  
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　　預防措施：嚴格控制進料檢驗，發(fā)現(xiàn)問題要求供應商改善。 ?7>G\0G  
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　　2.支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。 ]E/^(T-O  
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　　來料不良均屬供應商的問題，應知會供應商改善和嚴格控制進料。 Kx,#Wg{H  
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　　3.銀膠：主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標準不符等。 JmL{&  
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　　針對銀膠粘度，一般經(jīng)工程評估后投產(chǎn)是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發(fā)現(xiàn)有不良發(fā)生，可知會工程再作評估。而其他使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴格按SOP作業(yè)，一般不會有太多的問題。 6v(
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　　二、減少不利的人為因素 c'#w 8V  
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　　1.操作人員違章作業(yè)：例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經(jīng)解凍便直接上線，以及作業(yè)人員不按SOP作業(yè)，或者對機臺操作不熟練等均會影響固晶品質(zhì)。 yOHVL~F  
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　　預防措施：領班加強管理，作業(yè)員按SOP作業(yè)，品保人員加強稽核，對機臺不熟練的人員加強教育訓練，沒有上崗證不準正式上崗。 WUnz  
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　　2.維護人員調(diào)機不當：對策是提升技朮水準。例如取晶高度，固晶高度，頂針高度，一些延遲時間的設定，馬達參數(shù)，工作臺參數(shù)的設定等，均需按標準去調(diào)校至最佳狀態(tài)。 Fo\* Cr9D