(一)、工藝簡(jiǎn)介 zHDC8m  
2}~1poyi>  
　　激光切割是一種高能量密度可控性好的無(wú)接觸加工。它將激光束聚焦成最小直徑可小于0.1mm的光點(diǎn)，使焦點(diǎn)處的功率密度可超過(guò)107W～108W/㎝2，被照射的材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成小孔。隨著光束與材料相對(duì)線性移動(dòng)，使小孔連續(xù)形成寬度約0.1mm的切縫。切割時(shí)還加與被切材料相適應(yīng)的輔助性氣體，以加速材料的熔化、吹走熔渣或保護(hù)切縫不被氧化。 ?#pL\1"E  
<| Xf4.  
　　許多金屬材料，不管它有什么樣的硬度，都可以用激光進(jìn)行無(wú)變形的切割。大多數(shù)有機(jī)與無(wú)機(jī)材料都可以用激光切割。常用的工程材料中，除銅材外，包括碳鋼、不銹鋼、合金鋼、鋁及鋁合金、鈦及鈦合金以及大多數(shù)鎳合金等都可以實(shí)施激光切割。 >hB]T%'  
|],{kUIXO
 
(二)、激光切割的優(yōu)點(diǎn) N7+K$)3  
oo-^BG  
　　·切縫最窄，熱影響區(qū)最小，工件局部變形極小，無(wú)機(jī)械變形。 [#3:CDT  
t(