請教：LED封裝結(jié)構(gòu)在TRACEPRO中，如果想直接建立一個芯片讓其發(fā)光來模擬的話。誤差怎么考慮？ Aj;F$(su  
    我現(xiàn)在用的是一款118度的LED。配光曲線和標準朗伯體很接近，請問，如果我直接建立芯片來模擬（芯片設置為朗伯體）。誤差有多大？ """gV)Y  
    芯片經(jīng)過封裝結(jié)構(gòu)之后，會成一個虛像，封裝后的光線是否可以看成從虛像發(fā)出？那么，我模擬的時候，設置芯片位置是不是應該設置虛像的位置？因為LED在縱向 =(~UK9`  
    位置的變化對光的分布還是很大的。我的結(jié)構(gòu)允許誤差在-0.2~+0.2毫米之間，請問芯片虛像的位置距離芯片實體的位置會不會超過這個范圍？ uM^eoh_  
    虛像的位置是否與封裝后的出光角度有關系？角度越大，虛像越靠后？可以這樣理解么？（如果不考慮虛像的變形？角度偏離120越大，變形越大吧？） k'K&GF1B  
    在線等……

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這個好真不好說，可能只能根據(jù)具體的設計去考慮吧。

你的問題不說的不太清楚。 |=^p`CT  
如果是封裝的設計，就最好別考慮角度，或者按照芯片的實測去設置，或者根據(jù)實際測試LED 的反推。 b3G4cO;t;  
如果是照明設計，就不用再考慮芯片像，芯片角度什么的。直接用LED 角度去簡化模型就可以。 gNdEPaaFI  
不知道你的是封裝的還是應用的？

應用照明的 8\?7k  
你說的那樣，帶來的誤差不大么？除了配光曲線，還有光的利用率？應為芯片太靠下的話，光就會被檔住了 .5ap9li]  
P8N`t&r"7  
另還有一個問題，有人做過反光杯么？反光杯鍍膜之后會導電的，容易碰到焊點，這樣焊點與光杯之間就要留有足夠的間隙�？墒情g隙足夠之后，LED相對光杯的位置就太靠下了，光的損失很大（4%） U{vt9t  
這個問題怎么解決？ Ak`7