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    [轉(zhuǎn)載]LED 封裝工藝中杯內(nèi)氣泡解決方案.PDF分享 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2008-12-21
    摘要: 針對(duì)LED 在封裝過程中存在的杯內(nèi)氣泡,提出了幾種實(shí)用的改善方案,并對(duì)每一種方案優(yōu)、缺點(diǎn)及適用性進(jìn)行了較詳盡的論述, 對(duì)LED 封裝有一定的指導(dǎo)作用。 ?cJ$=  
    關(guān)鍵詞: 發(fā)光二極管; 封裝; 氣泡 =%