2009年半導體設備資本支出將降至六年來的最低點
iSuppli 公司的半導體制造總監(jiān)及首席分析師Len Jelinek日前指出,半導體設備支出三個月的變化非常大。在第二季度開始的時候,半導體設備供應商仍然面臨主要存儲芯片供應商削減資本支出的打擊。但是,雖然整個產(chǎn)業(yè)仍然產(chǎn)能過剩,但只要需求溫和增長,仍然有很大的可能性實現(xiàn)供需平衡。 半導體供應商和芯片設備生產(chǎn)商都預計2009年市場將溫和增長。前沿芯片制造商都在爭相奔向28/30納米工藝節(jié)點。在幕后,向下一代的450納米晶圓過渡正在成為熱門話題。 但是,到了第三季度結(jié)束時,由于金融市場崩潰危險給全球經(jīng)濟帶來不確定性,消費者信心受挫,市場需求實際上停滯了。整個電子供應鏈中的廠商開始報告銷售下滑和利潤下降。 半導體制造商立即感受到了明顯的影響,工廠產(chǎn)能利用率下降,資本支出大幅削減,尤其是用于產(chǎn)能擴張的資本支出。 資本短缺—2008年資本支出已經(jīng)受到抑制,實際上已沒有一家半導體供應商繼續(xù)按以往的規(guī)模支出。今年前三個季度,資本支出比2007年同期減少了15.3%。iSuppli公司預測,截止到2008年底,資本支出將降至427億美元,比2007年的540億美元下降21.1%。 隨著現(xiàn)有半導體產(chǎn)能的利用率降至七年低點,芯片產(chǎn)業(yè)目前最不需要的就是額外產(chǎn)能。 |