專就激光器切割(Laser Cutting or Laser Scribing)而論,其原理系利用高能量集中于極小面積上所產(chǎn)生的熱效應(yīng)(Thermal Technique), 所以非常適用于切割具有硬(Hard)、脆(Brittle)特性的陶瓷材料, 氧化鋁(Alumina)基板就是一個(gè)常見激光器切割成功的應(yīng)用案例。 然而將激光器使用于8”以下硅芯片的切割案例并不多見, 雖然作者亦曾于1999 Productronica Munchen實(shí)地參觀過瑞士Synova公司所開發(fā)以亞格激光器為核心的硅芯片切割機(jī)。至于學(xué)術(shù)界對于激光器切割硅材質(zhì)的研究則至少可以追溯到1969年L. M. Lumley發(fā)表于Ceramic Bulletin的文章”Controlled Separation of Brittle Materials Using a Laser”。  qF4tjza;k
 
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　　將激光器切割機(jī)使用于硅芯片切割工藝, 除了激光器本身巨大的熱量問題需要克服之外,其實(shí)不論就售價(jià)、工藝良率、與產(chǎn)能而論, 激光器切割機(jī)均未較以鉆石刀具(Diamond Blade)為基礎(chǔ)的芯片切割機(jī)(Wafer Saw)優(yōu)越, 所以8”硅芯片的切割工藝目前仍以芯片切割機(jī)為主流, 不過由于電子產(chǎn)品輕薄化的趨勢與硅芯片延伸至300 mm, 使得芯片切割機(jī)的地位受到激光器切割機(jī)極大的挑戰(zhàn), 請參考以下說明。  sWo}Xq#  
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　　2. 芯片切割的未來  >zqaV@T  
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　　以鉆石刀具來切割芯片將使得芯片的背面承受拉應(yīng)力(Tension Stress), 因此, 當(dāng)厚度變薄時(shí)會(huì)造成更嚴(yán)重的芯片背崩(Back Side Chipping or Cracking), 而Flip Chip的封裝方式更加突顯芯片背崩的品質(zhì)問題。  Dc@