Zemax光學設計從入門到精通	Zemax光學設計從基礎到實踐	成像衍射光學元件設計及應用	現(xiàn)代光學與光子學技術
訊技光電:VirtualLab Fusion獨家供應商	微小光學與微透鏡陣列	光學設計與光學元件	計算光學帶來的成像革命

發(fā)帖回復

12 3 4 5 6 ...59 下一页

到第

页

84188閱讀
589回復

[分享]LED制造工藝流程全解 [復制鏈接]

上一主題下一主題

離線HAHA^_^

網(wǎng)絡編輯

發(fā)帖: 1379

光幣: 1254

光券: 0

只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2008-04-18

— 本帖被 cyqdesign 從 LED照明技術移動到本區(qū)(2018-02-01) —

關鍵詞： LED 工藝流程

LED芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構裝工序、測試工序為后段（Back End）工序。

本部分內(nèi)容設定了隱藏，需要回復后才能看到

共1條評分

cyqdesign

金錢 +5

2008-04-18