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    [轉(zhuǎn)載]激光有望代替電路,CPU性能提升1000倍? [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2008-04-10
    來(lái)源:網(wǎng)易 l/yLSGjM  
    -9/YS  
    根據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道,Sun公司周一宣布他們收到了來(lái)自DARPA(美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局)提供的4千4百萬(wàn)美元合同款,用于一項(xiàng)尖端芯片技術(shù)的研究,讓芯片使用激光在硅光學(xué)原件上通訊,以此來(lái)提高計(jì)算機(jī)性能并通過(guò)更緊密的集成芯片來(lái)減少功耗。 ??{