襯底材料是半導體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的外延生長技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù)，襯底材料決定了半導體照明技術(shù)的發(fā)展路線。襯底材料的選擇主要取決于以下九個方面： UoUQ6Ij  
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[1]結(jié)構(gòu)特性好，外延材料與襯底的晶體結(jié)構(gòu)相同或相近、晶格常數(shù)失配度小、結(jié)晶性能好、缺陷密度�。� .}uri1k"@k  
[2]界面特性好，有利于外延材料成核且黏附性強； -@Urq>^v T  
[3]化學穩(wěn)定性好，在外延生長的溫度和氣氛中不容易分解和腐蝕； X[f)0w%  
[4]熱學性能好，包括導熱性好和熱失配度��； Q04 `+Vr  
[5]導電性好，能制成上下結(jié)構(gòu)； k*!iUz{]  
[6]光學性能好，制作的器件所發(fā)出的光被襯底吸收��； \=`jo$S  
[7]機械性能好，器件容易加工，包括減薄、拋光和切割等； & JJ*?Dl  
[8]價格低廉； da_0{;wR  
[9]大尺寸，一般要求直徑不小于2英吋。 #0\* 86  
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